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技术专题

PCB 工艺设计规范

 板级EMC设计

 PCB铜厚、线宽和电流的关系

 PCB设计的ESD抑止准则

 PCB的阻抗控制设计

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PCB全面质量管理

 PCB电源设计

 PSPICE_USE

　

我的位置：PCB设计

          1. 高密、高速PCB Layout设计

            高速率、高密度、数模混合、RF板PCB设计；
                新工艺、新技术的PCB设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）；
                对原理图设计错误或隐患进行检查，提供更改建议；
                多人同步进行一块PCB板设计，保证设计进度。

注：PCB设计需求资料：原理图或网表（Netlist）、结构图（板尺寸、器件定位信息）、封装资料（Datasheet）、设计要求（Design Guidelines）。

2. 信号完整性分析（SI）设计

提供产品系统级/单板级的SI解决方案，进行系统级/板极SI仿真分析服务，问题分析诊断和对策处理；
对信号完整性问题进行检查，提供建议方案。

3. EMC设计
电子、通信产品的板级EMC设计方案、EMC测试、EMC问题诊断、对策
对产品的EMI问题进行检查、提供处理建议（如接口电路、系统时钟、开关电源。。。）

                   4.   PCB 培训
基础设计（理论基础、软件使用）
              PCB行业情况、PCB设计的重要性、PCB行业人员的职业素质与团队观念
              进行PCB设计需要掌握的电路知识、硬件开发流程
            PCB设计软件的使用、PCB设计流程、经常出现的问题总结
高速设计(层叠、阻抗、电源等）
              高速、高密以及射频板设计过程中需要考虑的层叠、阻抗、电源处理
              信号匹配、射频等弱小信号的屏蔽等
              对原理图进行分析、验证，问题的沟通与处理
工艺、DFM/DFT、安全规范
              PCB设计过程中需要了解的实际生产流程、工艺要求
              PCB设计过程中需要考虑的满足产品的可制造性、可测试性要求
              PCB设计过程中需要考虑以后产品运行对人的安全性问题
信号仿真（单板仿真、系统仿真）
              仿真的理论知识（时序分析、拓扑分析等）
              仿真软件的使用
              模型的语法与验证
              根据硬件人员提出的仿真要求进行单板或系统级仿真，并对设计结果进行验证。